会议背景

在汽车智能化的驱动下，汽车半导体的需求量也不断攀升，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。为了加强国内外交流合作，促进产业链协同创新，突破关键核心技术，加快推进技术产品应用，推动汽车半导体产业高质量发展，由亚洲新能源汽车网主办的“2023深圳国际汽车半导体技术高峰论坛”将于2023年12月6日在深圳会展中心盛大召开。此次论坛助力企业进行品牌曝光、新品发布、维护供应商关系，是行业采购商和专业人士获取最前沿的市场信息、最尖端的技术、向国际领先专家学习的优质平台。届时欢迎各位行业同仁莅临现场，共同探讨行业发展新趋势。

组织机构

主办单位：亚洲新能源汽车网 AAE 2023

承办单位：深圳市猫头鹰信息技术有限公司

官方媒体：亚洲新能源汽车网、亚洲新能源汽车网微信平台

合作媒体：新浪汽车、搜狐汽车、腾讯汽车、网易汽车网、车家号、汽车网评、盖世汽车、汽车之家、易车网、太平洋汽车网、新车评网、第一电动网、OFweek新能源汽车网、中国新能源汽车网、EV视界、新能源汽车产业网、中国电动汽车网、第一电动汽车网、电动邦、新能源汽车网、节能与新能源汽车网、EV知道网、中国节能与新能源汽车网、中国新能源车网、电动汽车资源网、电动汽车网、太阳能电动汽车网、中国微型电动汽车网、电车之家、中国汽车网、新能源汽车之家、爱卡汽车网、中国电动车网、山东新能源汽车网、中国汽车报网、中国汽车电子网、智能汽车网、车云网、中国智能汽车产业网等。

论坛亮点

① 行业各协会、联盟同主办，吸引国内外众多专业人士参与；

② 结交行业朋友，拓展人脉资源；

③ 专家解读行业政策，优化企业未来布局；

④ 现场VIP客户对接；

⑤ 汇聚500家全球知名企业，共同探讨2023年行业发展趋势；

⑥ 聚焦行业新技术、新模式，产业链合作共赢；

⑦ 行业竞争格局升级，逐步从企业间竞争转向产业生态圈的竞争；

⑧ 100+媒体会前、会中、会后全程跟踪报道。

邀参会企业(拟)

汽车主机厂、Tier One、智能座舱企业、导航企业、车联网技术企业、汽车仪表企业、自动驾驶企业、雷达企业、人工智能（AI）企业、显示面板企业、自动驾驶芯片企业、车身控制芯片企业、智能座舱芯片企业、辅助驾驶芯片企业、硅片企业、光刻胶企业、溅射靶材企业、封装材料企业、芯片设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业以及相关材料设备、科研院所等。

有关演讲、广告、参会请联系：

地址：深圳市龙华区融创智汇大厦A座818室

联系人：黄少宇

手机/微信：185 0303 6518

电话：0755-2103 6319

邮箱：hsy@jceexpo.com

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